Extensiones

Empaquetado de Moldex IC

Visión general 

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La encapsulación de chips de plástico es un proceso de moldeo en el que las virutas se encapsulan con un compuesto de moldeo de epoxi (EMC) para evitar daños físicos o la corrosión. Este proceso contiene la interconexión entre microchips y otros componentes electrónicos (lo que se conoce como unión por cable), el fenómeno de curado del material termoestable y la gestión de varios controles de las condiciones del proceso. Debido a la complejidad de múltiples componentes de materiales, como EMC, chips o bastidor de conductores, y la alta densidad de cables, se han introducido muchos desafíos e incertidumbres en el proceso de encapsulación de chips. Los defectos comunes incluyen relleno incompleto, trampas de aire, huecos, barrido de alambre, cambio de paleta, alabeo del paquete, etc.El moldeo por compresión permite la producción de componentes compuestos complejos a gran velocidad, Moldex3D admite muchos materiales de FRP discontinuos que se utilizan con frecuencia en el moldeo por compresión, incluidos los materiales termoplásticos GMT, LFT-G y LFT-D. El tipo termoestable también es compatible con Moldex3D, como los materiales SMC y BMC.

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Moldex3D IC Packaging proporciona una serie completa de soluciones de moldeo y admite soluciones integrales como: moldeo por transferencia, relleno inferior moldeado, relleno inferior capilar (CUF), moldeo por compresión, paquete de nivel de oblea embebido (EMWLP) y relleno inferior sin flujo (NFU) / no Conductive Paste (NCP). La función de mallado automático permite al usuario completar el análisis de encapsulado más fácilmente. El usuario también puede adoptar el mallado manual avanzado para componentes más complejos, como el marco de plomo en forma de recorte.

Moldex3D IC Packaging ayuda a los diseñadores a analizar completamente el proceso de encapsulación de viruta desde llenado, curado, enfriamiento hasta las demandas de fabricación avanzadas, como concentración de relleno, encapsulado de rellenado, curado posterior al moldeo, distribución de esfuerzos o evaluación estructural. Los problemas importantes de moldeo pueden predecirse y resolverse por adelantado, lo que ayuda a los ingenieros a mejorar la calidad de los chips y prevenir los posibles defectos de manera más eficiente. La simulación precisa también ayuda a optimizar el diseño y a administrar bien los costos.